正交试验法对片状银粉还原工艺的研究及筛选
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无锡帝科电子材料股份有限公司
摘要
片状银粉作为电子浆料、导电涂层等领域的关键功能材料，其形貌、粒径及分散性直接决定终端产品性能，而还原工艺是调控片状银粉制备质量的核心环节。为优化片状银粉还原工艺参数、提升产物综合性能，文章采用正交试验法，分析制备工艺及物料用量对片状银粉性能的影响，并优选出合适的工艺参数：硝酸银用量为150g，诱导剂用量为1.5g，氢氧化钠用量6g，分散剂用量为0.05g，反应温度60℃等。该工艺参数组合制备的片状银粉更符合使用要求，其粒度D50为2.5μm，振实密度为3.2g/m L，电阻值为1.5mΩ。文章研究结果可高效实现片状银粉还原工艺的参数优化与筛选，为片状银粉的工业化精准制备提供了理论支撑与实践依据。
关键词
银粉; 片状; 正交试验法; 球形银粉