高温合金焊接接头微观组织演变与性能分析
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中核嘉华设备制造股份公司
摘要
文章采用KCo8钴基中间层对GH5188高温合金进行瞬间液相扩散连接，系统研究焊接温度与保温时间对接头微观组织及力学性能的影响。通过扫描电子显微镜、能谱仪、电子探针等表征手段分析接头组织演变，利用电子万能试验机评估其力学性能。结果表明，典型接头由母材、扩散区与等温凝固区组成，随着焊接温度升高或保温时间延长，扩散区析出相密度逐渐降低。在焊接温度1180℃、保温60min条件下，接头平均抗拉强度达1033MPa，达到母材强度的96.5%，且断裂发生于母材，满足工程应用需求。
关键词
GH5188合金; TLP; 焊接工艺; 微观组织